大毅厚膜贴片电阻的常见封装规格包括 0402、0603、0805、1206 等，具体尺寸和参数如下：

一、封装规格与尺寸

0402 封装

尺寸：1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.35mm(高，近似值)

适用电阻：如 RM04FTN1432(14.3kΩ)、RM04FTN2942(29.4kΩ)、RM04FTN1053(105kΩ)

特点：微型化设计，适用于高密度电路板。

0603 封装

尺寸：1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.4mm(高，近似值)

适用电阻：如 RM06FTN4752(47.5kΩ)

特点：平衡尺寸与性能，常见于消费电子产品。

0805 封装

尺寸：2.0mm(长)×1.25mm(宽)×0.5mm(高，近似值)

适用电阻：如 RM10FTN5R11(5.11Ω)、RM10FTN1R91(1.91Ω)

特点：功率承载能力较强，适用于中功率电路。

1206 封装

尺寸：3.2mm(长)×1.6mm(宽)×0.55mm(高，近似值)

适用电阻：如 RM12FTN2552(25.5kΩ)

特点：大尺寸，高功率(1/4W)，适用于高压或大电流场景。

二、关键参数范围

阻值范围：从 1.91Ω(RM10FTN1R91)到 105kΩ(RM04FTN1053)不等，覆盖低阻值到高阻值需求。

精度：普遍为 ±1%，满足高精度电路要求。

功率：

0402/0603 封装：62.5mW(1/16W~1/10W)

0805 封装：125mW(1/8W)

1206 封装：250mW(1/4W)

工作电压：

0402/0603 封装：50V~75V

0805 封装：150V

1206 封装：200V

温度系数：±100ppm/℃~±400ppm/℃，适应不同温度环境。

工作温度范围：-55℃~+155℃，适用于极端温度场景。

三、选型建议

高密度电路：优先选择 0402 或 0603 封装，节省空间。

中功率电路：选用 0805 封装，平衡功率与尺寸。

高压/大电流场景：选择 1206 封装，确保功率和耐压能力。

特殊需求：如抗硫化(RM04FTN1432 型号提及)，需根据环境选择。