太诱薄膜电感在高频下出现寄生电容问题，主要是由其物理结构和工作原理导致，这些寄生电容在高频时等效值增大，会对电路性能产生显著干扰，可通过以下方法解决：

优化电感器设计

优化线圈绕制方式：通过减少线圈层数、增大线圈间距等方法，可以有效降低寄生电容。例如，采用分段绕组、交错绕组等方式，能够减少线圈之间的互容，从而降低寄生电容。

选择合适的磁芯材料和形状：采用高电阻率、低介电常数的材料作为电感器的磁芯和绕组，可以降低寄生电容。不同的磁芯材料具有不同的介电特性，选择合适的材料有助于减少寄生电容的产生。

选用合适的材料和结构

采用高性能电感器：市面上有一些专门设计的低寄生电容电感器可供选择，这些电感器通常采用特殊的材料和结构设计，如薄膜电感采用薄膜沉积技术和精密光刻工艺制造，其线圈间距极小，有效降低了寄生电容，在高频(GHz范围)下具有高自谐振频率和高品质因数(Q值)。

优化电感器结构：除了上述提到的绕组方式优化外，还可以从整体结构上进行改进。例如，采用屏蔽式结构，将电感器内部线圈与外部电路进行隔离，减少外部电磁场对电感器的影响，同时也能降低电感器产生的电磁场对其他电路的干扰，从而间接减少寄生电容的影响。

采用屏蔽技术

避免电磁耦合：避免将电感器放置在高频信号线附近，以减少电磁耦合。高频信号线产生的电磁场可能会在电感器上感应出电荷，形成寄生电容。因此，在电路布局时，应合理规划电感器和信号线的位置，保持一定的距离。

优化走线方式：尽量减少线路长度和弯折，以降低线路间的寄生电容。长距离的走线和过多的弯折会增加线路之间的互容，从而增大寄生电容。在PCB设计中，可以采用直线走线、45度角走线等方式，减少线路的弯折。