针对厚声RLP系列电感的温升问题，需结合材料、设计、散热及电路匹配等多方面因素进行系统性优化，具体解决方案如下：

一、材料与工艺优化

1、线圈材料升级

选用低电阻率铜材(如无氧铜)或增大线径，减少直流电阻(DCR)，从而降低铜损。例如，线径增加20%可使电阻降低约36%，显著减少发热。

采用扁平线绕制技术，增大导线截面积，进一步降低电阻。

2、磁芯材料改进

选择高导磁率、低损耗的磁芯材料(如铁氧体中的锰锌系或镍锌系)，减少铁损。例如，锰锌铁氧体在高频下损耗更低，适合高频应用。

调整磁芯粉末配方，优化居里温度，避免高温下磁导率急剧下降导致的性能劣化。

3、工艺优化

改进绕制工艺，减少线圈层数和间距，降低层间电容和交流电阻(ACR)。

采用真空浸渍工艺，填充线圈间隙，减少空气对流导致的散热不良。

二、散热设计强化

1、结构散热改进

增加电感器表面积，例如采用翅片式或散热片结构，提升对流散热效率。

在电感底部粘贴导热垫或散热胶，将热量传导至PCB或外壳，降低内部温升。

2、环境散热优化

确保PCB布局合理，避免电感周围元件密集导致空气流通受阻。

在高温环境下增加风扇或散热片，强制对流散热。

三、电路匹配与参数调整

1、电感类型与参数匹配

确认电感类型(如功率电感、共模电感)是否与电路需求匹配。例如，功率电感应选用额定电流高于实际工作电流的型号。

调整电感量(L值)和感抗(XL)，避免因感抗不足导致电流过大而发热。

2、频率与电流控制

增加工作频率以提升感抗(XL=2πfL)，从而降低电流(I=V/XL)，减少发热。但需注意高频下寄生电容的影响。

严格控制通过电感的电流，避免超过额定电流(Irms)，防止磁芯饱和和温升过高。

3、谐波干扰抑制

在电路中添加滤波器(如MLAD-S-SR系列)，滤除高频谐波，减少因谐波导致的额外发热。